摘要：随着半导体技术的不断发展，集成电路的线宽在不断减小，对硅抛光片表面质量的要求也越来越高，为使芯片上的器件功能正常，避免硅片制造中的沾污是绝对必要的。传统的RcA清洗方法已不能满足其需求。因此，必须发展新的清洗方法。本文对传统的RCA清洗方法进行了简单的介绍，在此基础上，介绍新发展的HF/O3清洗法，从而对450mm硅片清洗方法的未来发展方向进行了简单论述。
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