【摘 要】通过举例分析的形式，对电子行业职业病化学有害因素的防护进行分析，重点分析了防护设施和应急救援设施，为电子行业企业的职业病危害防护提出建议。
【关键字】化学有害因素;防护设施;应急救援设施
中图分类号： R136 文獻标识码： A 文章编号： 2095-2457（2019）08-0198-002
DOI：10.19694/j.cnki.issn2095-2457.2019.08.087
【Abstract】Through the form of example analysis， analyzing the protection of the chemical hazardous agents leading to occupational diseases in the electronics industry， the protective devices and emergency rescue facilities are focus analyzed and the suggestions are made for enterprises to prevent the occupational disease hazards in the electronic industry.
【Key words】Chemical hazardous agents; Protective devices; Emergency rescue facilities
从职业卫生的角度来说，电子行业有着其特殊的一面，电子行业往往会使用大量、多种类成分复杂的气体及液体化学物质，如氢氟酸、氟化物、氨、四甲基氢氧化铵（TMAH）等，部分化学物质为高毒、致癌物质，还有大部分化学物质在我国尚未制定相应的检测方法和职业接触限值[1]。但因电子行业的生产设备往往密闭性好，局部通风设施完善，散发到作业场所的化学毒物检测结果基本上是“小于检出限”。以下以电子行业中的“集成电路芯片制造”和“导电薄膜生产”为例，对电子行业的职业病化学有害因素防护重点进行分析。
1 生产工艺及职业病化学有害因素分析
1.1 集成电路芯片制造企业
1.1.1 生产流程图
1.1.2 主要职业病化学有害因素
氨、氯化氢及盐酸、氟化氢、氟化物、过氧化氢、乙二醇、异丙醇、磷化氢、磷酸、硫化氢、硫酸、氯、氢氧化钠、砷化氢、二氧化硫、六氟化硫等。
1.2 导电薄膜生产企业
1.2.1 生产流程图
1.2.2 主要职业病化学有害因素
丙酮、草酸、磷酸、氢氧化钾、氟及其无机化合物、正庚烷、过氧化氢、甲醇、萘、碳酸钠、氯化氢、乙醇胺、乙酸乙酯、异丙醇、异佛尔酮、丁醇、四甲基氢氧化铵等。
1.3 职业病化学有害因素影响分析
电子行业因发展迅猛的缘故，生产工艺淘汰速度也快，企业往往生产线生产不到十年，有的甚至是一、两年便需要根据市场需求更新换代，改变工艺，重新更换产品、生产线和原辅料，再加上使用的化学品种类多，导致企业涉及的化学有害因素种类多且变化性较大;另外因为电子行业对生产精密度高要求的缘故，企业一般选用的是全自动化、密闭式、先进性较高的的生产设备及生产线，使用化学品的生产机台基本都会自带抽气、排气装置，并通向相应的酸排、碱排、有机排等排气管道;有的企业需要人工在机台操作或是人工上料、卸料，有的企业则采用机器人操作，除了检修、设备维护等特殊情况，员工只需要在中控室操作即可。由于以上几点原因，正常生产情况下，虽然化学有害因素种类较多、使用的剂量也较大。
2 职业病化学有害因素防护设施分析
以上所述电子行业企业，在采取职业病防护方面，因其生产需求，无法采取最有效的“以无毒或低毒物质代替有毒高毒物质。”的方法进行防护，故以“（1）改善有害的生产工艺与作业方法防止有害物质扩散;（2）将产生有害因素的设备密闭化、自动化;（3）采取隔离或远距离操作;（4）采取局部通风等工程防护措施。[2]”几类方法进行防护。
第（1）、（2）类在电子行业中是普遍采用的，一般来说也是生产设备本身自带的防护措施。具体方式诸如：a.化学药剂由专用桶封装，通过系统自动控制经管道加入机台，不需人工操作。b.特殊气体采取专用气瓶柜盛放，并放置在专用气体间，气瓶柜具有气体气瓶自动切换、自动吹洗，根据气体浓度监测报警信号，自动关闭相关气瓶柜的供气阀门等自控功能。c.生产机台采取全密闭形式，防止化学危害因素扩散。这两类防护措施虽然是电子行业基本防护措施，但也因从源头隔断了有害物质的传递而最为有效。
第（3）类只是如以上提及的某“集成电路芯片制造”企业，生产线完全采取机器人自动操作的情况而言，但对于大多数电子行业企业而言，这一点也难以做到，一来需要员工在机台操控设备，二来需要员工上料、下料、加药，如以上提及的某“导电薄膜生产”企业，更有涉及电子行业下游的企业，还需要大量劳动者进行装配式作业，劳动者不可避免近距离靠近危害源头。
第（4）类防护措施，也就是局部通风措施，一般来说主要有两类，一类是配合设备的密闭性以及根据有害物质种类机台本身自带的排气装置，一般包括酸排、碱排、有机排、热排、一般排等几类，每种不同的排气管道对应着不同的净化处理系统，因此，电子行业的废水、废气处理往往庞大而多样化。第二类局部通风相对第一类来说往往容易被企业忽视，即设备维护、检修时使用的移动式排风设备，因为在设备维护、检修时，往往需要打开机台，露出设备内部，这时候没有用尽的药剂或是正在使用的药剂就有暴露在空气中的可能，而此时机台自身的排气装置一般是关闭状态，这时候就需要使用移动式排气装置在打开设备时提前排气，以及在劳动者作业时随时进行排气，这种排气装置往往是通过软管连接到车间内的排气系统，不用时收起，使用时展开，方便、有效。
3 职业病化学有害因素应急救援设施分析
对于电子行业来说，对化学有害因素的应急救援措施的重视程度不应低于对防护设施的重视程度，因为使用大量高毒、易导致急性中毒的化学品，一旦出现泄漏、停电、防护设施故障等情况，如果没有采取妥善的应急救援措施，便会极易引发严重的集体性中毒事故。因此，应急救援措施是预防和及时控制劳动者急性职业损伤，确保劳动者得到及时救治、避免和控制身体伤害扩大、危害因素扩散所必须的防护设施。
职业病化学有害因素的应急救援设施可分为“（1）监测报警装置、（2）现场紧急处置设施、（3）急救或紧急处置用品、（4）强制通风设施等。[2]”
3.1 监测报警装置
以上提及的某“集成电路芯片制造”企业有设置较为全面的监测报警装置，如在特种气体供应室、气体管道入口室、气体监测室及工艺设备使用点装设“毒性气体浓度检测报警系统”。另外电子行业企业还需配备精密度较高的便携式检测报警装置，如发生停电事故或其他可导致化学毒物散发的事故时，便于检测环境危害程度，判断人员是否可以进入车间。
报警值的设置需根据《工业企业设计卫生标准》的要求设置，因为报警设备一般的报警值单位为ppm，所以在评估是否满足标准限值要求的时候，需要根据有害气体的分子量进一步进行公式转换，转换为单位为mg/m3的报警值，即基于25℃和1个大气压：Ymg/m3=Xppm×分子量÷24.45。因为传感器种类和精度的限制，市场上可以购买到的符合要求的报警装置化学有害因素种类有限，常见的如一氧化碳、氨、磷化氢、氯化氢及盐酸、砷化氢、乙硼烷、氯气、二氧化硫等。
（2）现场紧急处置设施
电子行业主要使用的现场紧急处置设施为喷淋洗眼器，以及专用的应急洗眼液。现场紧急处置设施的主要功能是处置喷溅于劳动者皮肤黏膜上的有毒、有害物质，避免急性职业损伤进一步加剧[2]。对其设置的主要要求包括靠近可能发生相应事故的地点、保证连续供水、有清晰的标识、定期維护保养。
（3）急救或紧急处置用品
急救或紧急处置用品这里指的主要是生产现场设置的急救药品或用品，一般来说企业可参考《工业企业设计卫生标准》中附录《表A.4急救箱配备参考清单》结合《MSDS》要求进行配备。企业往往忽视的问题是急救箱没有设置在工作场所便于劳动者取用的地方或是用锁锁住，这样可能导致劳动者无法在产生需求的第一时间获取药品，错过医疗时机。另外药品有效期及消耗情况的点检也是需要定期由专人完成了。
（4）强制通风设施
“事故通风”也是电子行业企业往往容易忽视的问题，误以为消防通风即事故通风，但实际上，电子行业企业尤其需要设置事故通风装置，根据《工业企业设计卫生标准》要求“在生产中可能突然逸出大量有害物质或易造成急性中毒或易燃易爆的化学物质的室内作业场所，应设置事故通风装置及与事故排风系统相连锁的泄漏报警装置。”事故通风的目的是为了避免有害气体的积聚而造成进一步人员伤害，避免扩大事故范围和等级。由于通风设施一般在设计阶段就会设计完成，所以如果企业没有在建设前完成该项工作，后期改造工程将会耗费更大的时间、人力和财力。这就要求企业在前期设计时了解该项工作的具体要求并加以实施，最简便的方法就是在施工前完成《职业病防护设施设计专篇》的编制工作。
4 总结
职业病化学有害因素的防护设施、应急救援设施不限于以上提及的几点内容，最为全面的防护需要针对企业自身职业病危害情况，结合职业病防护管理措施、以及“职业病防护的最后一道防线”个人防护用品等职业卫生相关法律法规的要求内容完成。电子行业因其存在危害因素种类相对较多的特点，尤其需要加强防护和管理，以保障劳动者的职业健康安全。
【参考文献】
[1]姜向阳.职业卫生评价与检测典型行业职业病危害评价要点分析[M].北京：煤炭工业出版社，2013.
[2]刘宝龙.职业卫生评价与检测建设项目职业病危害评价[M].北京：煤炭工业出版社，2013.