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国际要闻

时间:2022-05-19 18:40:12 浏览次数:

XILINX推出 FPGA 行业第一份应用优化解决方案路线图

赛灵思公司最近公布了一项针对20 亿美元高性能 DSP 市场的内容广泛的策略与一整套产品系列路线图。在赛灵思 DSP 部的领导下,公司的客户驱动策略正在凭借应用优化的 XtremeDSP 解决方案建立一个新方向。赛灵思最初的目标市场是高增长的数字通信、多媒体、视频和成像 (MVI)以及防御系统领域,它们的总和构成了超过80%的高性能 DSP 市场。

赛灵思 XtremeDSP 路线图包含了为提供针对每个目标市场量身定做的预包装和易用的开发解决方案所需的核心技术,如用于数字通信和防御部门的 OFDM 和用于 MVI 应用的视频编解码器。这些解决方案整合了专门的硬件平台、系统级应用知识、软件算法和知识产权 (IP) 库,并得到为在 FPGA 器件中高效实现 DSP 算法而专门设计的强大的软件工具的支持。

Freescale和Cadence签署合作协议

飞思卡尔半导体(freescale)和Cadence设计系统有限公司联合签署了一份为期多年的合作协议,该协议旨在提高飞思卡尔的行业竞争力,改善其产品设计效率,并缩短先进硅片产品的交付和上市时间。

为了取得以上目标,两家公司以协议的形式将长期的合作伙伴关系确定下来。在协议中,飞思卡尔指定Cadence公司为其EDA软硬件和服务的主要供应商。两家公司将合作开发EDA解决方案,用于为无线、汽车、网络和计算机市场开发出先进的半导体产品。此次合作的重心是低功耗、混合信号和高性能设计。此次合作将使两家公司互惠互利,其合作开发的产品和技术解决方案将能够更好地满足两家公司在各自领域的当前和未来的市场需求。

XILINX 推出用于多媒体、视频和成像应用的最高性能 DSP 解决方案

赛灵思公司同期还宣布推出应用优化的赛灵思XtremeDSP 解决方案,该解决方案可加快多媒体、视频与成像 (MVI) 系统的开发,并扩展基于DSP的应用的性能。通过提供采用业界最高性能的 FPGA 器件、拥有强大工具的集成设计环境以及易于使用的预封装开发套件的全面的开发解决方案。 这一专为 MVI 定制的解决方案是随此次发布的赛灵思 XtremeDSP 路线图一起推出的一系列产品的第一款。

Broadcom发布新的千兆以太网交换机

Broadcom公司最近发布了新一代5端口和8端口ROBOSwitch千兆以太网(GbE)交换机产品,该产品特别适合小型办公室或家庭办公室以及中小企业的网络。这些高集成的BroadcomROBOSwitch产品为快速以太网的客户进行升级提供成本优化的千兆交换解决方案。该产品提供创新的网络诊断功能,从而简化了在现存线路上向千兆以太网转换的工作。这些千兆交换机以缩短网络故障时间为目标,非常适合在无管理的和宽松管理的中小企业网络中使用,并适用于宽带接入嵌入式应用,如线缆、ADSL和无线路由器以及无源光网络(PON)。

卡西欧-日立采用Spansion NOR闪存

Spansion LLC近日宣布,卡西欧-日立移动通信公司开发了两款配有512Mb NOR闪存的新型移动电话。这些产品采用了Spansion WS256N 的堆叠版本。WS256N 是一款基于Spansion曾获大奖的MirrorBit技术的NOR闪存器件。卡西欧-日立公司最新开发的G"zOne 和A5512CA移动电话已经在日本上市。它们集成了Spansion WS256N的80MHz版本――目前频率最高、采用每单元存储双比特技术的闪存产品。另外,Spansion公司还验证了WS256N具有足够的发展空间,能够为频率高达108MHz的无线设计提供一个平台。

Broadcom 发布新的安全处理器

Broadcom公司最近发布了新一代安全处理器,它将IP安全性(IPSec)和安全套接层(Secure Sockets Layer,SSL)协议处理,加密加速和基于硬件的身份管理及认证集成在一个单芯片解决方案中。通过单芯片中集成了这种高水平的先进功能,Broadcom新的高集成度安全“协议”处理器可应用于企业邮件路由和电子商务交易中,并优化用于基于安全套接层的设备、防火墙设备和中档到高档虚拟专用网络(VPN)中。

安全协议处理和Broadcom基于硬件的身份管理及认证技术BroadSAFE是执行安全且认证的因特网交易的重要基础,它们在普通的消费活动,如在线银行和电子商务交易中保护用户的资产。Broadcom BroadSAFE技术使原始设备制造商能够通过强大的密钥管理和身份管理功能来建立联邦信息处理标准(FIPS)认证的系统,同时极大地降低传统安全设置的成本。

凌特推出新的电源模块产品线

凌特公司(Linear)最近宣布,推出新的高密度电源模块产品线。新的产品线为设计师提供了简单、紧凑和可靠的电源,可广泛用于多种应用。通过这些完整的电源解决方案,设计师们可以显著地加快产品上市时间,并降低实施高性能电源系统的风险。这个系列的第一款产品 LTM 4600 微型模块(uModule)是一个 10A 的开关模式 DC/DC 降压型电源,采用小型表面贴封装。凭借凌特公司在电源管理领域的核心优势,这款新产品成为高度集成的模块,并实现了创记录的功率密度。

Silicon Labs推出 GSM/GPRS 手机的全集成单芯片手机

Silicon Laboratories日前宣布推出AeroFONE单芯片手机,这是目前业界集成度最高、性能最好、最易使用的 GSM/GPRS 手机解决方案。 AeroFONE Si4905 基于突破性的正在申请专利的创新,确保这种领先的全功能单芯片手机将电源管理单元 (PMU)、电池接口和充电电路、数字基带、模拟基带和四频 RF 收发器全部集成在单片 CMOS IC 中。

通过采用 Silicon Laboratories 经验证的 Aero II RF 收发器技术,AeroFONE Si4905 表现出了业界领先的 RF 性能,包括卓越的灵敏度、模块化和传输调制频谱等特性。 这种高度的集成与无与伦比的 RF 性能结合在一起,使得 Silicon Laboratories 的 AeroFONE 解决方案成为那些对成本和电路板面积尤为关注的入门级 GSM/GPRS 手机的理想选择。AeroFONE 单芯片手机的卓越性能还确保手机厂商能够轻松应对世界各地蜂窝网络运营商的各种苛刻性能要求。

汤姆森选择 ZiLOG设备来支持新的通用远程平台

ZiLOG早些时候宣布,该公司与面向综合媒体和娱乐公司的解决方案供应商汤姆森 (Thomson) 结成战略开发合作伙伴关系。汤姆森将把 ZiLOG 的 Crimzon系列微控制器、红外线代码数据库以及工程和设计服务应用到其最新的 OEM(原始设备制造商)系列和零售用的红外线通用遥控器 (URC) 上。

高通推出世界上最先进的移动微处理器

美国高通公司近日发布了新的“Scorpion”移动微处理器,这种处理器能为无线设备提供无与伦比的处理性能。Scorpion Core 是第一个为了能够集成在高通公司Mobile Station Modem(MSM)解决方案中而专门设计和优化的微处理器,通过提供卓越的性能,降低移动环境下的功耗,促进了手机与其它消费类电子产品的功能融合。

集成Scorpion微处理器使高通的MSM解决方案具备了无与伦比的1GHz性能和效率,从而使其成为了高通公司下一代芯片组的理想解决方案。高通公司在无线市场上长期处于领先地位,而高通公司又通过开发Scorpion向微处理器领域进军,将为全世界最先进的移动设备设计出高度优化的解决方案。

Altera发布最新StratixII GX FPGA

Altera公司近日发布了Stratix II GX——第三代带有嵌入式串行收发器的FPGA。Stratix II GX FPGA针对最佳信号完整性进行设计,为日益增长的高速串行收发器应用和协议提供了完整的可编程解决方案。Stratix II GX FPGA整合了业界速度最快、密度最高的FPGA架构,低功耗收发器数量高达20个,工作速率在622 Mbps至6.375 Gbps之间,满足了当今和未来高速设计的需求。

杰尔发布具有影院画质与 CD 音质的主流手机用芯片组

杰尔系统日前宣布针对主流 EDGE 功能电话及智能手机推出具有影院画质与 CD 音质支持功能的新型 Vision X115 芯片组解决方案。X115 是第一款基于杰尔 Vision 移动手持终端架构及其 OptiVerse软件框架的解决方案,两种架构均可在减小手机尺寸、降低成本以及提高功能方面实现重大突破。

运营商期望手机制造商能够推出功能丰富的多媒体设备,以支持诸如实时音频与视频流、立体声音乐、数字成像以及交互式游戏等创收型应用和业务。X115 解决方案使制造商能够轻松地将这些功能设计到极具市场潜力的 GPRS/EDGE 功能电话与智能手机中。

ADI推出带软件选择输入范围的精密ADC

美国模拟器件公司(ADI)最新发布了新一代的16 bit和18 bit PulSAR模数转换器(ADC),满足了工业用户对高效低成本ADC的需求,同时降低了设计的复杂程度从而建立了新的性能标准。逐次逼近(SAR)型ADC占有ADC市场的主要份额,它对于要求将模拟信号转换成非常精密的数字信号应用是最常用最经济有效的方法,例如数据采集和工企自动化所采用的过程控制系统。

LOGIC Devices 推出业界最高密度的存储器(FIFO)

LOGIC Device 公司宣布已经开始交付新一代的LF3324 帧缓冲器/先进先出存储器(FIFO) 的样品。该器件集成了24 兆位内存和集顺序存取及随机存取模式于一身的强劲寻址控制功能,为业界奠定了内存密度和灵活性的新标准。该集成方案能简化视讯及数据缓冲系统的设计工作,这类缓冲系统一般是采用标准同步随机存储器(RAM)结合FPGA 逻辑的解决方案来实现。

TI推出3G 无线局端的单芯片多载波混合信号处理器

近日,德州仪器 (TI) 推出一款用于3G基站及固定无线通信设备的业界最高集成度与性能的多样性混合信号接收处理器。该AFE8406型多载波芯片将一个双14位85 MSPS(百万采样/秒)模数转换器(ADC)及一个16通道可编程数字下变频器(DDC)集成到一块芯片中。

Microchip新推电能计量IC

Microchip Technology近日宣布推出两款全功能独立电能计量集成电路产品——MCP3905 和MCP3906。这两款产品可以输出平均功率和瞬时功率。当这些电能计量器件的模拟前端连接PIC单片机后,即可为民用电表及工业应用中的单相电能计量提供一套完整的高精度解决方案。

飞利浦Nexperia将更多性能带入中端手机

皇家飞利浦电子日前宣布推出NEXPERIA移动系统解决方案(NEXPERIA CELLULAR SYSTEM SOLUTION)系列的新产品。NEXPERIA移动系统解决方案5210 GSM/GPRS/EDGE平台结合了能为多媒体提供最优化性能的软硬件设计,只需单个处理器即可。这项突破将帮助全球手机制造商加速产品上市时间,推出更先进、更具成本效益的中端移动电话。

飞兆针对电磁加热应用提供抗雪崩能力

飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 的FGA25N120- ANTD 1200V NPT沟道 IGBT结合业界最佳的抗雪崩能力和经优化的开关和导通损耗性能权衡,能为电磁加热 (IH) 应用提高系统可靠性和效率。FGA25N120ANTD 专为微波炉、IH电饭煲和其它IH炊具而设计,与上一代器件相比,它的工作温度可降低达10℃,因而能够延长系统寿命。NPT沟道IGBT采用飞兆半导体的专利沟道技术和非穿通型 (NPT) 技术。这种优化的单元设计和薄型晶圆制造工艺使得FGA25N120ANTD能够耐受最大450mJ的雪崩能量,确保在异常的雪崩模式情况下仍能进行无故障运作。

DiBcom和飞思卡尔联手开发移动电视解决方案

移动DVB-T前端解决方案领域的领导者DiBcom与飞思卡尔半导体携手合作,使用飞思卡尔的DVB-H调谐器开发DiBcom DVB-H多芯片模块,并可支持与飞思卡尔无线平台的模块集成,从而进一步扩展双方的合作伙伴关系。

该模块由飞思卡尔的MC44CD02直接转换调谐器和DiBcom的DiB7000-H信道解码器组成。这两款芯片都已经上市一年以上,目前都在生产,并在多个国家的DVB-H试验中成功进行了测试。两款芯片目前在业界的大多数DVB-H终端上得到应用,在总体性能方面已经建立了一个行业基准。该模块能够降低采购负担,加快产品快速上市,减小产品尺寸。

PMC-Sierra拓展maxSAS产品系列

PMC-Sierra公司近日宣布推出智能化SATA对等复用器,扩展了自己的maxSAS存储产品系列,从而实现了低成本SATA HDD的企业级应用。PM8305 SPS 3G和PM8307 SPS 3GT SATA复用器提供企业级的SATA HDD连接性,包括用于先进诊断和监测功能的双接口和内嵌式微控制器。结合PMC-Sierra的PM8388 SXP 24x3G和PM8387 SXP 36x3G SAS交换式扩展器,智能Active/Active SATA复用器建成了一个完整的SAS/SATA存储系统解决方案。为了加快OEM和ODM对分层存储阵列的开发周期,PMC-Sierra提供了整套参考系统,包括一个SATA双接口适配卡、SAS交换式扩展器和存储管理软件。

Tensilica支持AACPlus编码技术

Tensilica(泰思立达)公司最近宣布获得在手机、广播和互联网等音频压缩技术上处于领先地位的Coding Technologies公司的AACPlus编解码器的授权,并将其用于Tensilica(泰思立达)公司的Xtensa HiFi II 音频引擎。 再次之前,Coding Technologies公司针对Xtensa HiFi II 音频引擎对AACPlus编解码器进行了改写并优化了性能,使得设计者能够快速的在其新的芯片设计中加入高性能的音频功能。

MIPS 与 Virage Logic 利用内核优化 IP 套件提高处理器性能

MIPS 科技与 Virage Logic共同宣布联合推出一个新系列的第一个内核优化 IP 套件(Core-Optimized IP Kit)。该套件由专门优化 MIPS 处理器性能的Virage Logic Area 、Speed and Power (ASAP) Memory和ASAP LogicIP 组成。预期该战略联盟将有助于 MIPS-Based的系统芯片 (SoC)设计者实现显着的提升,同时享用更多的设计灵活性。

第一个内核优化 IP 套件的目标是采用 TSMC 130 nm G 工艺生产的 MIPS32 24K 和 24KE 系列处理器内核。当采用内核优化 IP 套件时,24K 和 24KE 处理器内核系列的时钟频率将超过 440 MHz。该套件包括 Virage Logic 的 ASAP 存储器高速(HS)系列和ASAP 逻辑 HS 单元库。

Actel提供既安全又全面的设计流程

Actel公司宣布其Libero集成设计环境 (IDE) 增添重要的崭新功能。全新Libero 6.3软件提供安全的设计流程 — 从综合直至实施 — 以便将Actel的CoreMP7 (业界首个软ARM7系列处理器) 集成到Actel的单芯片非挥发性现场可编程门阵列 (FPGA) 中。随着这个软件的推出,Actel以其业界领先的SmartTime静态时序分析环境为基础,提供强化的最小延迟支持,并以独特的方式实现高速FPGA的精确时间保持特性。这款强化的软件还可自动实现I/O电压分配任务,并支持Actel的新型RTAX4000S器件 — 业界太空应用中最高密度的FPGA。

科胜讯推出ADSL2plus 芯片组

日前,科胜讯系统公司宣布,推出针对客户端网关应用的新型 ADSL2plus 芯片组。高度集成的 CX94515 可提供高达两倍吞吐量表现的解决方案,现已开始供货。该产品的主要性能包括:集成的双信道网络语音协议(VoIP)处理器和双高速通用串行总线 2.0 接口,可将无线 LAN 设备、存储产品、打印机和基于网络的数码照相机等外围设备直接连接到 DSL 网关。此外,该芯片组还可升级到 VDSL/VDSL2 技术,保证制造商最大限度地利用工程设计和软件方面的投资,同时转移到新的 DSL 技术。

Suprema选择Blackfin处理器降低总成本和功耗

美国模拟器件公司(ADI)最近宣布,Suprema公司——一家业界领先的适合基于PC和嵌入式应用的指纹识别解决方案供应商——已经选择了Blackfin处理器用于驱动其Unifinger SFM3000和SFM3500指纹识别模块。凭借Blackfin处理器,Unifinger模块能够在内部存储器中存储数千枚指纹,并且提供许多生物测定功能,包括注册、一对一验证和一对多辨识。另外,该处理器的低功耗特性使Unifinger模块非常适合于电池供电的生物测定设备。

TI推出新型的射频合成器

日前,德州仪器 (TI) 宣布针对无线局端应用推出可保持信号完整性的全新高性能射频 (RF) 合成器。该款高集成度 TRF3761 RF 合成器所需板级空间仅为其它模块的三分之一,但却能充分满足制造商对成本更低、外形更小巧的基站解决方案的需求。

RF 合成器通常用作 RF 器件的本地振荡器 (LO),如混频器或正交调制器,并能以这些特定的频率进行传送或接收。过去,基站制造商采用集成了锁相环 (PLL) 器件与压控振荡器 (VCO)、缓冲器以及无源电路的定制模块,而 TRF3761 则简化了这些模块,因为将这些组件的等效功能集成到单个 6 x 6 毫米的双芯片中以实现相同性能。

Tensilica推出创新的Xtensa VI

Tensilica(泰思立达)公司最近发布了Xtensa处理器家族的新成员—用于片上系统(SoC)设计的可配置且可扩展的处理器内核Xtensa VI。

作为Tensilica公司主要产品Xtensa V处理器内核的换代产品,Xtensa VI着力在3个方面进行改进:首先是使用Tensilica认证的XPRES 编译器从以C/C++为基础的算法自动定制的能力;其次是实现比Xtensa V低约30%的功耗;最后是激活MMU的配置下的高级安全机制通过一个“不执行”位来增强保护功能以抵制恶意代码。

NI推出ExpressCard-GPIB控制器

工程师现在可以在笔记本电脑的高速仪器控制中使用NI公司ExpressCard-GPIB控制器。NI最新推出的这一款控制器用于便携式GPIB控制,还包括PCMCIA和USB,并为常用的总线和操作系统进一步扩展公司在仪器控制方面的产品。

NI ExpressCard-GPIB通过ExpressCard插槽,将笔记本电脑直接连接到GPIB仪器。ExpressCard是新一代标准的笔记本电脑接口,其插槽可以兼容基于USB 2.0或PCI Express总线的模块。NI ExpressCard-GPIB控制器结合了高性能NI TNT GPIB ASIC和Hi-Speed USB芯片,在高达8 MB/s的传输速度下完成与GPIB仪器的通讯。

Intersil推出新款电池充电器IC

Intersil公司最新宣布推出全集成单节锂离子电池充电器系列的新产品——ISL9204。28V的额定输入电压使ISL9204取消了低输入电压充电器通常所需的过压保护电路,减少了组件数量,降低了系统成本。充电器所能承受的输入电压高达28V,然而,当输入电压超过OVP(过压保护)门限的最小值10V时,为了增强对系统的保护,充电器就停止工作了。通过设置小电流充电门限为2.7V,提供75mA到150mA之间10%的充电电流精度,该产品更适用于小容量电池。

汤姆森选择 ZiLOG设备

ZiLOG公司近日宣布,该公司与汤姆森 (Thomson) 结成战略开发合作伙伴关系。汤姆森将把 ZiLOG 的 Crimzon 系列微控制器、红外线代码数据库以及工程和设计服务应用到其最新的 OEM(原始设备制造商)系列和零售用的红外线通用遥控器 (URC) 上。

Spansion推出3V MirrorBit产品线

闪存公司Spansion最近宣布推出基于3V MirrorBit技术的PL-N产品线。该产品专为满足无线手持设备对代码存储日益增长的需求而设计。这些256 Mb产品是建立在Spansion公司成功的1.8V产品的基础之上,可以帮助设计人员从浮动门技术过渡到Spansion公司曾获大奖的、每单元存储双比特数据的MirrorBit技术,从而提高产品的性价比。

CoreConsole工具简化以FPGA为基础的系统级设计

Actel公司宣布推出名为CoreConsole的IP开发平台 (IDP),有助于简化以FPGA为基础系统级应用的构建。利用CoreConsole,设计人员可以迅速组建以FPGA为基础设计的组件,包括系统处理器、可配置微处理器子系统及互连总线。该工具将发挥重要的作用,协助以Flash为基础单芯片Actel FPGA引进全新ARM7 系列软IP微处理器CoreMP7的开发。CoreConsole IDP能让用户专注于系统而非个别组件,因此可及早进行系统级评估,大大缩短整个系统的开发时间。

QuickLogic 携手Intel 共同推动移动设备发展

在2005年秋季英特尔信息技术峰会上, QuickLogic公司展示了基于 QuickLogic技术、配套Intel PXA 嵌入式处理器的 Wi-Fi连接配套器件和微型硬盘连接器件以及其最新升级的开发平台。在QuickLogic首次展示的其Wi-Fi参考设计最新版本中,采用的是QuickLogic专为便携式应用而优化的QuickPCI器件系列中的QL5822器件;在最新的微型硬盘参考设计中,采用的是 超低功耗FPGA产品QuickLogic Eclipse II系列中的最新版本QL8150。据悉,在采用QuickLogic的QL8150器件后,其微型硬盘存储速度已超越10MB/s。

Zarlink 推出“全标准”兼容 DTV 调谐器

卓联半导体公司最新推出一款面向快速增长的数字电视市场的新型 MOPLL(混频器振荡器锁相环)单变换调谐器。作为“全标准”单变换 MOPLL 罐式调谐器的心脏而设计,ZL10060 器件集成了一个 IF AGC(中频自动增益控制)放大器,符合所有主要的 DVB(数字视频广播)电缆、地面和传统模拟标准。该芯片以极小封装设计提供了卓越的性能和低功耗。

卓联的 MOPLL 调谐器可使设计者的 PCB(印刷电路板)占板面积比竞争解决方案减少 40%。ZL10060 调谐器采用独有的 48 引脚 QFN(四方扁平无引线)封装,使占用空间减小 20%,其集成 IF AGC 放大器功能(通常采用单独封装的另外一颗芯片)则进一步节省了空间。

TTPCom和Skyworks共推EDGE移动电话的完整蜂窝系统解决方案

TTP 通讯股份有限公司宣布,其子公司TTPCom 有限公司授权Skyworks采用其数字蜂窝硅知识产权和EDGE协议软件来开发Lynx EDGE蜂窝系统解决方案生产线,为极具竞争力的中、高档手机提供增强的多媒体性能。

飞利浦为数字家庭的消费性应用带来更多先进功能

皇家飞利浦电子日前发表了新的音频/视频解码器,预计将大幅提升消费者对数字家庭的体验。藉由将多重标准的立体声音响以及与先进芯片谐调器完美搭配的接口整合于新的SA7136和SA7137解码器系列,飞利浦将使得消费者能体验其高清性能,如无线电视、媒体网关、数字媒体转换器、以及其它新兴应用中的高保真立体音响、480p/576p的影像撷取等。更令人惊喜的是,它的价格却比上一代单独式模拟音频和视频解码器还要低20%。

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